Международная выставка “Пишевых и упаковочных технологий" состоится 21 - 23 августа т.г. в г. Дели, Индия

Новости
09 Май 2017
1709
В 2017 году состоится 12-я выставка, ставшая лидирующей выставкой в Индии, как по числу экспонентов, так и большому числу международных участников.Из 386 экспонентов - 48% зарубежные компании из 33 стран мира.Выставку посещает9 тысяч профессиональныхпосетителей.

Тематика Международнойвыставки “Пишевых и упаковочных технологий", которая намечена на 21 - 23 августа т.г. в г. Дели, Индия:
-Технологические процессы пищевого производства;
-Пищевая упаковка, упаковочные машины, этикетировочное оборудование;
-Пищевые ингредиенты, добавки;
-Средства автоматизации и робототехники;
-Складское хранение, логистика;
-Средства транспортировки;
-Первичная переработка, глубокая заморозка, сушка;
-Безопасность технологических процессов;
-Образовательные учреждения, профильные организации.
Онлайн обращение